劲拓股份300400）3月6日宣告投资者干系行动记载表，公司于2024年3月6日领受5家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司。 投资者干系行动苛重实质先容：

　　答：公司半导体专用装备目前以行使于芯片造程后道工艺的封装热收拾装备为主，包罗半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接装备、真空甲酸焊接装备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等，普及行使于各式芯片元器件的封装流程及进步封装工艺，产物实在境况可能参见公司《2023年半年度讲述》。公司半导体专用装备目前苛重面向国内封测厂商，累计任职客户逾20家，个中包罗优质的上市公司、大型企业。 公司来日将延续饱励产物正在IGBT、IC载板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等出产修设界限行使，夸大客户群体、鞭策收入周围增进。

　　答：公司半导体专用装备以行使于芯片造程后道工艺的封装热收拾装备为主，其正在技艺和功能方面临标美国、德国等国的少少技艺和产物成熟度较高的企业，同时具备价值、交期、售后任职等方面的上风，拥有较强的进口代替能力。 公司将连续掌管合连装备国产化的资产时机，面向下游封测厂商延续展开客户拓展、饱动产物验证，正在拓展产物德使界限的同时、有要点地培养细分商场客户群体，延续升级功能修设、知足差别客户和差别行使需求，夯实主题逐鹿力、鞭策收入庄重爬坡。

　　问：电子装联交易下使界限有哪些？商场远景瞻望和2024年功绩预期奈何

　　答：公司电子装联装备用于组修电子工业中的PCBA出产线，行使规模较为普及，不光包罗通信电子和消费电子，另有白色家电、汽车电子、航空航天电子600879）等界限MG篮球巨星。 近年来以智老手机为主的消费电子行业通过了一轮下行周期后，慢慢表露企稳态势；汽车电子等界限受到新能源汽车商场需求兴旺等身分影响，投资者干系行动苛重实质先容商场景心胸相对好；泛消费电子行业表露布局性行情，而大数据MG篮球巨星劲拓股份获5家机构调研：公司半导体专用建筑以行使于芯片造程后道工艺的封装热治理建筑为主其正在手艺和职能方面临标美国、德国等国的少少手艺和产物成熟度较高的企业（附调研问答）、云计划、物联网、区块链MG篮球巨星、人为智能、5G通讯等新兴技艺的行使，关于新型硬件需求形成刺激效率。行业需求回暖、固定资产投资苏醒，估计历久将对公司电子装联交易的商场拓展和产物发卖有踊跃影响。 公司电子热工装备产物和技艺成熟度较高，处于行业当先身分。跟着相合行使界限对工艺和技艺条件升级，装备向智能化、聪明化、环保化，以及更高精度、高速率、多功效目标生长，还须要具备非法式打扮备任职才略。公司将连续通过研发改进、产物升级筑牢交易生长基础、深挖护城河，一贯饱励电子整机装联交易延续高质料生长。

　　答：公司光电显示装备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的出产修设流程，按功效分类苛重有3D贴合装备、生物识别模组出产装备、LCM焊接类装备、贴附机等，合连产物一经笼盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿着类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种行使界限。 电子产物终端商场需求回暖希望拉动上游显示模组需求增进，对公司光电显示装备的商场拓展和产物发卖有踊跃影响。公司将连续仍旧与主题客户的协作粘性，争取深化主题客户协作、夯实区别化逐鹿上风、夸大对主题客户发卖周围，增厚经业务绩。

　　答：电子装联交易方面，公司电子装联交易收入苛重源于电子热工装备，热工装备老手业内商场身分和商场据有指导先。公司还将连续仍旧与主题客户的深度协作，掌管海表里商场机遇，力求擢升商场据有率。 半导体专用装备方面，公司出产的半导体专用装备目前苛重为芯片封装的热收拾装备，该类产物对标美国等国产物和技艺成熟度较高的企业，并也许知足客户的短周期交付需求，具备价值上风、神速反响的售后任职上风。半导体专用装备2022年起周围化发卖MG篮球巨星，市占率有较大擢升空间。 光电显示装备方面，公司长年与京东方等主题客户深度协作，个别装备产物系为打破海表技艺封闭应运而生，拥有国产代替能力。公司将视苛重客户的固定资产投资和更新需求，踊跃掌管时机夸大发卖周围。

　　答：公司专用装备分为电子装联装备、半导体专用装备、光电显示装备，遵照差别装备用处、修设条件，以及定造化、智能化水平差别，价值会有必然的区别。

　　答：公司专用装备产物遵照差此表产物类型、功能和修设条件，价值有所差别；同时发卖周围、本钱用度等也对毛利率有必然影响。公司专用装备产物归纳毛利率、细分品类的毛利率境况，敬请参见公司披露的各期按期讲述。 公司拓展和足够相对高毛利率的产物线，并苛重通过研发改进和产物升级一贯擢升产物的逐鹿力、附加值，团结周围效应、降本增效等手腕，宁静并力求擢升归纳毛利率程度MG篮球巨星。

　　答：公司已于2024年1月30日披露2023年度功绩预报：2023年度苛重受到商场境遇影响，公司电子装联装备发卖收入同比消浸，以致业务总收入同比下滑、本讲述期利润总额裁汰。公司加大研发和发卖参加，合连用度弥补对本讲述期利润总额有所影响。 公司如今主业务务规划境况庄重，来日将连续容身于电子装联交易根基盘，梳理和整合表里部资源、饱励政策级交易半导体专用装备交易生长，力求掌管资产趋向和布局性机遇夸大收入周围、增厚功绩；同时连续落实资源行使、降本增效、精益出产和供应链经管系列手腕设备，开源减削、擢升节余程度。 公司正有序饱动2023年度财政审计及《2023年年度讲述》编造劳动，2023年度实在规划境况敬请详见公司后续披露的《2023年年度讲述》。

　　问：能否先容一下公司近期布退职出投资的科睿斯半导体科技（东阳）有限公司实在境况

　　答：该投资退失事项的实在境况，敬请详见公司2024年2月8日披露的《合于个别投资退出暨终止与专业投资机构联合投资的布告》及2024年2月22日披露的《合于个别投资退出的起色布告》;

　　已有8家主力机构披露2023-06-30讲述期持股数据，持仓量总共1078.19万股，占流利A股4.47%

　　近期的均匀本钱为11.90元。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资者可合适体贴。该股资金方面呈流出状况，投资者请拘束投资。该公司运营景遇尚可，且则未得到大都机构的明显认同，后续可连续体贴。

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