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MG篮球巨星薄膜重积摆设领军者功绩优越永恒增进确定性强

作者:小编 | 发布时间: 2024-02-05 | 次浏览

薄膜浸积赛道领军者,订单充裕事迹亮眼。公司聚焦薄膜浸积配置研发坐褥设备,目前已酿成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜配置产物系列,通常运用于国内集成电道逻辑芯片、存储芯片等筑设产线,功能参数已抵达国际同类配置水准。受益下游扩...

  薄膜浸积赛道领军者,订单充裕事迹亮眼。公司聚焦薄膜浸积配置研发坐褥设备,目前已酿成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜配置产物系列,通常运用于国内集成电道逻辑芯片、存储芯片等筑设产线,功能参数已抵达国际同类配置水准。受益下游扩产和国产代替,公司订单充裕收入逐年擢升,节余水准拾级而上。估计2023岁晚正在手出售订单金额越过64亿元(不含Demo订单),较上年同期弥补39.07%。

  薄膜浸积是半导体筑设中央配置,本领壁垒高国产代替空间广博。薄膜功能直接影响电道图形蜕变质地和芯片芯能,配置计划筑设壁垒较高。2022

  年薄膜浸积配置正在环球半导体配置商场中占比为22%MG篮球巨星,商场范围约为230亿美元,重要由海表厂商垄断。薄膜浸积配置国产化过程较慢,代替空间广博。若国产化率擢升至50%,对应环球千亿级配置商场范围,国内厂商他日商场空间可达30亿美元以上MG篮球巨星薄膜重积摆设领军者功绩优越永恒增进确定性强。

  本领能力确立当先上风,产能扩充与结构拓展护航历久增加。公司配置型号丰盛,通常遮盖分别薄膜原料工艺需求,产物已适配国内最优秀的28/14nm逻辑芯片、19/17nmDRAM芯片和64/128层3DNANDFLASH晶圆筑设产线D优秀封装和其他泛半导体界限。公司中央产物PECVD配置2022年收入占比超90%,已达成通用介质薄膜原料、优秀介质薄膜原料等界限的物业化运用。公司募投扩产与研发项目,主动驾御国产代替下商场扩容;结构搀杂键合界限,抢抓优秀封装加快时机。目前,公司晶圆对晶圆键合产物(Dione300)已达成量产,并获取复购订单;芯片对晶圆键合表表预管造产物(Pollux)已出货至客户端验证,利好历久事迹增加设备。公司争持高

  研发进入和改进驱动,研发费率高于可比公司水准MG篮球巨星。公司股权激劝布置遮盖通常,有帮绑定员工便宜,侦察宗旨设定彰显对事迹历久向好的充裕信仰。节余预测、估值剖析和投资发起:估计2023-2025年公司归母净利润别离为6.09/8.36/10.96亿元,同比增加65.4%/37.3%/31.1%,EPS为3.24/4.44/5.83元,对应2024年2月2日收盘价159.66元设备,PE为49.3/35.9/27.4倍。初度遮盖予以“增持-A”评级。

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