正在晶圆创设前道流程的差异工艺阶段点，往往必要对wafer实行厚度（THK）、翘曲度（Warp）、膜厚、枢纽尺寸（CD）、套刻（Overlay）精度等量测，以及缺陷检测等；用于检测每一步工艺后wafer加工参数是否抵达计划尺度，以及缺陷阈值下限，从而实行工艺局限与良率拘束。半导体前道量检测兴办，哀求精度高、作用高、反复性好，量检测兴办日常会涉及光电探测、紧密呆板、电子与打算机工夫，因而正在半导体兴办中，工夫难度高。

　　正在wafer基材加工阶段，从第一代硅，第二代砷化镓到第三代也是现阶段热点的碳化硅仪器、氮化镓衬底都是通过晶锭切片、研磨、掷光后得到，每片衬底正在各工艺后及出厂前，都要对厚度、翘曲度MG篮球巨星、弯曲度、粗劣度等几何容貌参数实行体系量测，必要相应的几何容貌量测兴办。

　　下图为国内某头部碳化硅企业产物类型，无论是production wafer，research wafer，如故dummy wafer，出厂前均要对几何容貌参数实行量测，以保障同批、差异批次产物的相同性MG篮球巨星、安稳性，也能防御后序工艺因为wafer warpage过大，爆发碎片、裂片的景况。

　　中图仪器针对晶圆几何容貌量测需求，基于正在紧密光学丈量多年的工夫堆集MG篮球巨星，历经数载，自研了WD4000系列无图晶圆几何量测体系，实用于线切、研磨、掷光工艺后，实行wafer厚度（THK）、集体厚度转折（TTV）、翘曲度（Warp）、弯曲度（Bow）等合连几何容貌数据丈量，或许供给Thickness map、LTV map、Top map、Bottom map等几何容貌图及系列参数，有用监测wafer容貌散布转折MG篮球巨星半导体量测规模新增量测配置！中图仪器无图晶圆几何量测编造正式颁发，从而实时管控与调理坐蓐兴办的工艺参数，确保wafer坐蓐安稳且高效。

　　晶圆创设工艺枢纽庞大，前道造程所必要的量检测兴办品种多、工夫难度高, 因而也是全部半导体兴办赛道中壁垒最高的枢纽。陪伴半导体系程的演进，IC创设关于流程管控的哀求越来越高，中图仪器赓续参加开拓半导体量检测兴办MG篮球巨星，主动细听客户需求，不停迭代工夫，WD4000系列正在诸多头部客户端都得到了优异应声!

　　千淘万漉虽劳碌，吹尽狂沙始到金。图强铸器、精准造胜，中图仪器与中国半导体家产配合滋长。

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